6月17日,由艾邦智造主辦的2022年第四屆陶瓷基板及封裝產(chǎn)業(yè)高峰論壇在西安順利召開(kāi)。 宏工科技無(wú)機(jī)材料業(yè)務(wù)總監(jiān)胡西,在會(huì)上分享了題為《陶瓷粉體與漿料制備的自動(dòng)化實(shí)施經(jīng)驗(yàn)分享》的主題演講。 隨著微電子產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展,高端封裝產(chǎn)品的需求不斷提升,陶瓷基板封裝作為當(dāng)前高可靠的主流封裝方式,是眾多高端芯片和元器件封裝首選封裝方式。 對(duì)陶瓷基板封裝而言,陶瓷粉體性能的優(yōu)劣對(duì)成品性能有決定性影響。而高性能陶瓷粉體與漿料的制備與工藝裝備升級(jí)密不可分。 宏工科技基于對(duì)各類型粉體物料的深刻理解,針對(duì)陶瓷粉體推出了陶瓷粉料及漿料制備自動(dòng)化解決方案—— 為陶瓷料上、中游生產(chǎn)廠家提供從解包投料、儲(chǔ)存破拱、輸送、計(jì)量配料、篩分、混合、研磨、除塵,及智能控制系統(tǒng)的全套解決方案。 陶瓷粉料處理 在粉體物料處理上,根據(jù)生產(chǎn)的實(shí)際情況,針對(duì)批量裝卸、集中供料、防堵防漏、連續(xù)輸送與高精度計(jì)量等需求,宏工科技均可提供相對(duì)應(yīng)的方案設(shè)計(jì)。 陶瓷漿料處理 輸送陶瓷漿料的過(guò)程需要保證漿料的均勻性,管路堵塞是常見(jiàn)的問(wèn)題之一。 在漿料處理上,針對(duì)固含比約為20%到50%的漿料,能完全確保漿料輸送穩(wěn)定性的問(wèn)題,采用循環(huán)管路設(shè)計(jì),能有效避免漿料沉積。 而針對(duì)固含比約為50%到80%的粘稠漿料,宏工科技亦有豐富的解決經(jīng)驗(yàn)與成熟的解決方案。 作為物料處理系統(tǒng)綜合服務(wù)商,宏工科技始終專注于散裝物料處理,為各行業(yè)客戶改善工藝、降低成本、提升效率提供服務(wù)。